VadaTech可以为用户提供一些可以保证高速、低成本、低风险情况下进行配置、集成、开发的突破性技术，同时，为了可以在第一时间获得最新的创新技术并迅速以开发板卡的形式进入市场，VadaTech科技团队往往和一些Silicon供应商保持较为亲密的关系，比如我们Xilinx。
AMC583 FPGA Dual FMC+载板：
或许你认为VadaTech之前推出的通过JESD204B高速串行接口连接四个AD9371芯片，并且集成了一个Xilinx UltraScale DSP 系列中怪兽级别的Kintex UltraScale KU115 （集成高达5520个DSP48E2 slices）FPGA芯片，还具有三个DDR4 SDRAM bank（两个8GB的bank和 一个4GB的bank，总共20GB）的频率范围为300MHz～6GHz的宽频率收发器已经非常炫酷的话，但是你是否想过，你或许并不是要开发一个收音机呀。So，就这个问题，近日来，VadaTech提供了另一个方法，它推出了一款同样集成了一个Kintex UltraScale KU1115 FPGA芯片的AMC模块，这个模块就是AMC583 FPGA 双FMC+ 载体板（如上图所示），在这个载体板上，完美地将UltraScale DSP怪兽级的KU115和一个NXP（以前飞思卡尔）的QorIQ P2040 quad-core PowerPC 处理器结合在一起，同时，它将一个8GB的DDR4 SDRAM分在两个独立的bank中，以方便数据的存储与访问。另外，板卡上的两个“大家伙”——QorIQ 处理器和UltraScale FPGA，它们是通过一个高速的4-lane PCIe接口或者是处理器本地的bus进行通信交互的，而板卡上的两个FMC接口，其中一个正是用来连接Kintex UltraScale FPGA芯片的，另外一个则可以用来进行一些便宜性的扩展。
VadaTech AMC583方框图
除了上面介绍的优势之外，如果用户在设计的时候需要一些可以做模数转换的高速AD类I/O端口的话，可以应用VadaTech 专门为此需求的用户推出的FMC250的设计，它是一个FMC中间模块，上面集成了两个12bit，每秒2.6G采样率的ADC模块，以及一个16bit，每秒采样率为12G的DAC模块（如下图所示）。
FMC250
总结：
就目前用户的需求来看，他们不仅需要功能强大的FPGA芯片，更需要具有方便的扩展性，而对于这两方面的控制还要求可以自己来选择，满足这种高灵活度的AMC583载体板卡确实很受创客及开发者们喜欢。不过，确实也同时为我们Xilinx FPGA 拓宽了应用市场，相信我们Xilinx 的FPGA必然会越走越广。
